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半镍金助焊金保护剂

2020/6/27 15:32:03发布146次查看
goldkim enau219 金力克化学镍金保护剂
goldkim rr218 金力克金保护剂
goldkim br216 金力克金保护剂
适合于镀金后对焊接有特殊要求的金保护剂;
详细如下说明:
1、 线路板化学镍金的使用情况
该线路板 fpc 化学镍金后没有使用金保护,焊接效果如下图,焊盘收缩,
不平整,不圆润,不光亮,达不到焊接要求。
之后该 fpc使用goldkim enau219金力克化学镍金保护剂后焊接如下
图所示,焊接平整,饱满,圆润,光亮,完全达到焊接要求。
2、 在端子连续电镀中也是如此,下图是没有使用金保护后的焊接情况,不上
锡或者上锡不完整,不饱满,不圆润,不光亮,不能达到焊接要求。
但是,使用 goldkim rr218 金力克金保护剂后,上锡完全与此不同了,
焊接表面平整,饱满,光亮。如下图所示:
总结:有特殊焊接要求的镀金,需要提升焊接性能的,可以使用金力克
enau219,rr218 或者 br216,总有一款能满足焊接的特殊要求。
goldkim enau219 金力克化学镍金保护剂
goldkim rr218 金力克金保护剂
goldkim br216 金力克金保护剂
适合于镀金后对焊接有特殊要求的金保护剂;
详细如下说明:
1、 线路板化学镍金的使用情况
该线路板 fpc 化学镍金后没有使用金保护,焊接效果如下图,焊盘收缩,
不平整,不圆润,不光亮,达不到焊接要求。
之后该 fpc使用goldkim enau219金力克化学镍金保护剂后焊接如下
图所示,焊接平整,饱满,圆润,光亮,完全达到焊接要求。
2、 在端子连续电镀中也是如此,下图是没有使用金保护后的焊接情况,不上
锡或者上锡不完整,不饱满,不圆润,不光亮,不能达到焊接要求。
但是,使用 goldkim rr218 金力克金保护剂后,上锡完全与此不同了,
焊接表面平整,饱满,光亮。如下图所示:
总结:有特殊焊接要求的镀金,需要提升焊接性能的,可以使用金力克
enau219,rr218 或者 br216,总有一款能满足焊接的特殊要求。

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